芯片半导体股票有哪些龙头股

2024-05-16 03:34

1. 芯片半导体股票有哪些龙头股

 1、 半导体芯片龙头股有北方华创、中微公司、长电科技、中颖电子、上海新阳、康强电子、通富微电、汇顶科技、紫光国微、中芯国际、中兴通讯、华天科技、兆易创新、华微电子、上海贝岭、鲁亿通、北京君正、大港股份、ST大唐等公司。2、其中,中芯国际是最有代表性的,中芯国际有着全球领先的单层多点触控芯片以及全球首创的显示屏内指纹识别技术等。扩展资料一、要学会找到根源大道至简,没有无缘无故的跌, 这个因可以是基本面的价值发现、可以是消息推动市场资金涌入,很多朋友买股票都是看股票的走势如何,但是走势仅仅是一种外在的体现,我们需要知道的是它为什么跌。二、要学会长远分析看到这里大家应该明白,是因为能及时抓住消息和行业机遇,并且有较高的敏感度,这都是因为了解和研究政策及行业风向对股市的影响。三、尾盘交易尾盘买可以避免很多风险,从长远投资来说,风险和机会都抵掉了,个人投资者应重视长期坚持尾盘买股票。四、仓位风险管理一般一个账户3-5只股票就可以了,平均分配资金。买入看日线,卖出看30分钟K线,每次买好股票就立刻设置好2条30分钟平台止损线!五、看大势、辨高低、明转折!看大势就是看大盘接下来的趋势;辨高低就是判断大盘和股票所在的位置;明转折就是看大盘和股票最近出现的买卖信号!所以大盘方向不明确的时候一般不操作,等待机会,当大盘企稳才开始选股票! 说机会是等出来的,不要每天都操作,一个月有几次操作机会!

芯片半导体股票有哪些龙头股

2. 芯片半导体龙头股票有哪些

2021年半导体龙头股有比亚迪(002594)、SMIC (688981)、威尔(603501)、卓胜威(300782)、TCL科技(00100)、三安光电(600703)、文泰科技(600745)、东软开利(300183)、南大光电(300346)、通富微电子(002156)、富汉威(300613)
龙头股指是指在一定时期股市的炒作中,对同行业其他股票有影响力和号召力的股票。其涨跌往往对同行业其他股票的涨跌起到引导和示范作用。
龙头股不是一成不变的,地位只能维持一段时间。成为龙头股的基础是,任何与股票相关的信息都会立即反映在股价上。
龙头股不是一成不变的,地位只能维持一段时间。
龙头条件
1.龙头股必须从涨停开始,这是多空双方最准确的攻击信号。不能涨停的股票,不可能是龙头。
2.龙头股必须在某个基本面上有垄断地位。
3.龙头股的流通市场要适度,大盘股和小盘股不可能充当龙头。11月份,首发股份流通市值大多在5亿左右。
4.龙头股票必须同时满足日KDJ、周KDJ和月KDJ的要求。

3. 半导体芯片龙头股排名

半导体芯片龙头股排名前十如下:1.华为海思半导体有限公司2.紫光展锐3.中兴微电子技术有限公司4.华大半导体有限公司5.北京智芯微电子科技有限公司6.深圳市汇顶科技股份有限公司7.超华科技8.弘信电子9.泰晶科技10.晶方科技据了解中国每年的半导体+集成电路进口金额就已经达到几千亿美元,总体比粮食和石油加起来都多,国内芯片产业目前难以实现统一化以及规模化。由于芯片产业入门的门槛较高,很多芯片企业由于资金缘故半途而废。另外,由于全球缺芯对汽车行业的影响也比较大,加上美国政府对华为公司的制裁,未来不仅是汽车产业受到影响,而且也会波及到其他产业。我国的芯片产业目前正处发展关键时期,任重道远,产业还需自强。拓展资料国产芯片概念股龙头有:1、澜起科技:国产芯片龙头。2021年第二季度,公司实现总营收4.25亿,同比增长-28.44%,净利润为1.74亿,毛利润为2.591亿。公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。2、紫光国微:国产芯片龙头。公司2021年第二季度实现总营收13.4亿,同比增长63.73%;净利润为5.52亿,同比增长160.49%。公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。国产芯片概念股其他的还有: 明微电子、三安光电、亚翔集成、北京君正、瑞芯微、华峰测控、阳谷华泰、芯原股份、洁美科技、大豪科技、睿创微纳、北方华创、安集科技、圣邦股份、国民技术、华灿光电等、雅克科技、派瑞股份、扬杰科技、晶盛机电、英唐智控、台基股份等。

半导体芯片龙头股排名

4. 半导体芯片设备黑马股,国内前三位居第一梯队,业绩营收稳定增长

 在半导体芯片制造中,“光刻”和“刻蚀”是两个紧密相连的步骤,它们也是非常关键的步骤。 “光刻”等同于通过投影在晶片上“绘制”电路图。此时,电路图实际上并未绘制在晶圆上,而是绘制在晶圆表面的光刻胶上。光刻胶的表面层是光致抗蚀剂,光敏材料将在曝光后降解。 “蚀刻”是实际上沿着光致抗蚀剂的表面显影以在晶片上雕刻电路图的图案。
    半导体芯片设备蚀刻机在芯片制造领域处于国内替代的最前沿。有三个核心环节,分别是薄膜沉积,光刻和刻蚀。刻蚀是通过化学或物理方法选择性地蚀刻或剥离基板或表面覆盖膜的表面以形成由光刻法限定的电路图案的过程。 
   其中,光刻是最复杂,最关键,最昂贵和最耗时的环节。刻蚀的成本仅次于光刻,其重要性正在提高。薄膜沉积也是必不可少的重要过程。为了实现大型集成电路的分层结构,需要重复沉积-蚀刻-沉积的过程。
   随着国际高端量产芯片从14nm到10nm到7nm,5nm甚至更小芯片的发展,当前市场上普遍使用的浸没式光刻机受到光波长的限制,密钥尺寸无法满足要求,因此必须采用多个模板过程。 使用蚀刻工艺来达到较小的尺寸,使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提高。
    刻蚀机是芯片制造和微处理的最重要设备之一。它使用等离子蚀刻技术,并使用活性化学物质在硅晶圆上蚀刻微电路。  7nm工艺相当于人发直径的千分之一,这是人在大型生产线上可以制造的最小集成电路布线间距,接近微观加工的极限。尽管我国的半导体设备行业与国际巨头之间仍然存在差距,但我们可以看到,无论是受环境,下游需求还是研发能力的驱动,国内半导体设备行业都发生了质的飞跃。
      中微公司主要从事高端半导体芯片设备,包括半导体芯片集成电路制造,先进封装,LED生产,MEMS制造以及其他具有微工艺的高端设备。该 公司的等离子蚀刻设备已专门用于国际一线客户的集成电路和65nm至14nm,7nm和5nm先进封装的加工和制造。其中,7nm / 5nm蚀刻技术是国内稀缺性的技术。 该公司的MOCVD设备已在行业领先客户的生产线上投入批量生产,已成为基于GaN的LED的全球领先制造商。
   公司的客户包括国内外的主流晶圆厂和LED制造商。随着公司产品性能的不断提高,客户的认可度和丰富度也在不断提高。公司生产的蚀刻设备的主要客户包括 全球代工领导者台积电,大陆代工领导者中芯国际,联电,海力士,长江存储等,光电厂商华灿光电、璨扬光电、三安光电 等。随着中微股份在半导体芯片设备领域的不断发展,公司在IC制造,IC封装和测试以及LED行业中的渗透率不断提高,并且越来越多国际厂商已成为公司的主要客户。公司开发的5nm蚀刻机已通过台积电的验证。 Prismo A7设备在全球基于氮化镓的LED MOCVD市场中处于领先地位,成功超过了传统的领先企业Veeco和Aixtron。
      中微公司的主要业务是蚀刻设备和MOCVD设备的生产和销售,并处于国内半导体设备市场的前列。与公司有可比性的公司包括领先的国际蚀刻设备LAM和MOCVD设备领先的Veeco,以及国内两级半导体设备公司北方华创和精测电子。 在蚀刻设备市场上,中微公司与LAM之间存在很大差距,在MOCVD设备领域,中微公司具有与Veeco相近的实力。从国内来看,中微公司和精测电子处于同一水平,仅次于北华创,主要是因为公司是半导体芯片设备的后起之秀。总体而言,中微公司处于国内半导体芯片设备的第一梯队。 
       2020年前三季度,营业收入为14.8亿元,同比增长21.3%,归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元,同比大幅增长105.3%。扣非净利润-4547.3万元,同比下降138.1%。其中,前三季度非经常性损益为2.44亿元。剔除政府补贴,确认的公允价值变动损益为1.55亿元,这主要是由于公司对中芯国际A股股权价值变动的投资以及LED芯片的供过于求。随着价格持续下降,下游企业面临毛利率和库存的双重压力。 
   A股上市公司半导体芯片刻蚀设备黑马股中微公司自2020年7月见顶后保持中期下降趋势,主力筹码相对较少控盘不足,据大数据统计,主力筹码约为21%,主力控盘比率约为31%; 趋势研判与多空研判方面,可以参考15日与45日均线的排列关系,中短期以15日均线作为多空参考,中期以45日均线作为多空参考。 

5. 半导体芯片稀缺龙头股,国产替代已见成效,业绩营收稳定增长

 半导体芯片材料是半导体产业链中细分最广,半导体芯片材料主要分为圆晶制造材料和封装材料,具体而言, 晶圆制造材料包括光刻胶,光刻胶试剂,硅片,SOI,掩模,电子气体,工艺化学品,靶材,CMP材料(抛光液和抛光垫)和其他材料,封装材料包括引线框,包装基板,陶瓷基板,键合线,封装材料,芯片键合材料和其他封装材料 ,每种材料都包含数十种甚至数百种特定产品。
      安集 科技 的主要业务是关键半导体芯片材料的研发生产,目前的产品包括不同系列的 半导体芯片化学机械抛光液和光刻胶去除剂 ,主要用于半导体芯片制造和高级半导体芯片封装领域, 公司成功地打破了国外制造商在半导体芯片领域对化学机械抛光液的垄断,实现了国产替代 ,并使中国企业在该领域具有独立的供应能力,公司的10-7nm技术节点产品正在开发中。
    化学机械抛光(CMP) 是在半导体芯片制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程,与传统的纯机械或纯化学抛光方法不同,CMP工艺将表面化学和机械抛光相结合,以微米/纳米级去除晶片表面上的不同材料,从而达到晶片表面的高度,用以保证平坦化效果使下一个光刻工艺得以进行。 CMP的主要工作原理是,在纳米研磨剂的机械研磨作用和纳米研磨剂的机械研磨作用之间的高度有机结合的情况下,抛光的晶片在一定压力下并在存在抛光液的情况下相对于抛光垫移动,在各种化学试剂的化学作用下,使抛光后的晶片表面满足高平整度,低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺和技术节点的要求,每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光工艺步骤。
    光刻胶去除剂 是一种高端的湿化学药品,用于在光刻工艺中去除光刻胶残留物,在晶圆光刻工艺结束时,必须使用光刻胶去除剂才能完全去除残留的光刻胶,然后再进入下一个工艺。对于这种工艺,目前只有少数国内供应商具有供应能力,公司的光刻胶去除剂可根据不同的应用领域分为三个主要系列,包括:集成电路制造系列,晶圆级封装系列和LED / OLED系列。
      安集 科技 目前的客户主要是中国领先的集成电路制造商,先进的封装制造商和LED / OLED制造商,包括中芯国际,长江存储/武汉新芯,华虹集团,华润微电子,士兰微,长电 科技 、华天 科技 、通富微电、晶方 科技 、三安光电、和辉光电和中国台湾的台积电、联电、升阳 半导体、日月光、硅片等; 按份额比例占比前五的客户分别为中芯国际(约60%)、台积电(约8%)、长江存储(约7%)、华润微电子(约4%)和华虹半导体(约4%)。 
   长期以来,全球化学机械抛光液市场主要由美国和日本公司垄断,包括CabotMicroelectronics,美国Versum和日本Fujimi。作为一家国内公司, 安集 科技 成功打破了国外垄断,并抢占了一定的市场份额,目前半导体芯片抛光液产品约占全球市场份额的2.5%,尽管与全球巨头的差距仍然很大,但已逐渐开始实现国内替代并建立国际声誉 ;公司布局的另一个产品领域光刻胶去除剂,目前国内同样也主要依赖于进口,除美国的Versum和Entegris外, 光刻胶去除剂的细分主要公司还包括安集科 科技 和上海新阳。 
   前三季度公司实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%;净利润1.14亿元,同比增长145.49%;第三季度收入为1.17亿,同比增长53.50%。
   A股上市公司半导体芯片材料龙头股安集 科技 目前处于震荡走势,据大数据统计主力筹码约为23.5%,主力控盘比率约为27.9%,主力筹码及控盘比率略显不足; 个股趋势股性可以参考5日均线与60日均线组合,当5日均线与60日均线处于多头排列且方向均为向上时,以5日均线作为多空参考。 

半导体芯片稀缺龙头股,国产替代已见成效,业绩营收稳定增长

6. 半导体IGBT芯片龙头股,全球第八,国内第一,业绩营收稳增长

  IGBT芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压,大电流和高速下均具有出色的性能,使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IGBT模块是一种模块化产品,由多个IGBT芯片和FRD(快速恢复二极管)芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大,驱动功率小,控制电路简单,开关损耗低,开关速度快。工作频率高,部件容量大等特点。
    就下游应用而言,新能源 汽车 市场占31%,成为最大的IGBT芯片应用市场。第二是家电领域,占27%。在工业控制领域排名第三,占20%。新能源发电占11%,其余占11%。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IGBT芯片市场的逐步扩展 。 IGBT芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IGBT芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展,IGBT芯片的需求和价值有望进一步增加,从而推动了IGBT芯片产业的增长。
       目前, IGBT芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一,IGBT芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目,相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IGBT芯片公司,斯达半导一直专注于IGBT芯片的独立研发。 该公司的IGBT芯片模块型号齐全。目前,它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时,该公司还具有提供MOSFET模块,IPM模块,整流器模块,晶闸管,碳化硅器件和其他产品的能力,从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IGBT芯片设计,模块设计和制造工艺领先市场。
          中高端IGBT芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上,英飞凌,富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IGBT芯片产品的整个电压范围,而瑞萨,罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱,中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IGBT芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨,公司在国内的替代优势越来越明显,主要体现在细分行业的领先优势,快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IGBT芯片的领导者。随着IGBT芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助,企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IGBT芯片模块的全球市场份额约为2.2%,在中国排名第一,在全球排名第八。 
   2020年前三季度,公司营业收入为6.68亿元,同比增长18.14%,归属于母公司股东的净利润1.34亿元,同比增长29.44%,其中第三季度,公司实现营业收入2.52亿元,同比增长26.39%,实现母公司实现净利润5300万元,同比增长36.24%。

7. 严重低估的科技股:业绩大增325%,国内半导体芯片龙头

近期行情连续,年前我就重点强调了军工板块的机会,以洪都为例,涨幅基本都在30-50%左右。但是,在享受主力抬轿军工的同时,也要思考一个问题:如果军工暂时休整了,谁能取而代之,成为跨年行情又一个领涨股?
  
 我的观点是:那就是 科技 股。 科技 股容易在春季大涨的原因,有三点:1、从市场环境看,每年开年是主力机构资金重新“出笼”的时间节点,市场预期值很高的题材会被资金快速建仓;2、政策环境相对宽松的节点,市场流动性较好,成交量大;3、年报送转预期的炒作,人气旺盛。
  
 况且 历史 经验告诉我们,历年跨年行情总能看到 科技 股的领涨身影,如2021年春季躁动行情,5G板块大涨75%,2020年春季躁动主线还是 科技 ,主线切换到半导体,指数阶段涨幅73%,相信今年也不会例外。
     
 方向上硬 科技 已经调整了很长一段时间,无论是从动态估值、调整时间与幅度、扶持政策和产业发展等几个方面看,都具备了爆发的可能性。其中首选两点:第一,以需求端放量为代表的涨价硬 科技 ,主要是通用芯片和半导体晶圆代工制造产业链;第二,是2021年市场放量的产业,典型是5G,2021年是应用的爆发之年。
  
 
  
  
 捷捷微电:国内晶闸管领域龙头,市占率超4成,拟定增募资近9.11亿元,今日主力净流入6709万元,受需求端放量,新增产能不断释放,公司业绩高增长,估值处于较低水平。
  
 闻泰 科技 :全球ODM、半导体标准件双龙头,5G布局行业领先,三季报业绩大增325%,中国首个“12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目”在沪开工,该项目总投资120亿元,今日主力净流入2.7亿元。

严重低估的科技股:业绩大增325%,国内半导体芯片龙头

8. 国产芯片功率半导体黑马,打破垄断跃居国内第二,业绩营收稳增长

功率半导体芯片器件主要基于功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET,通常缩写为功率mos),绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率集成电路(功率IC,通常缩写为PIC)。这些设备或集成电路可以在非常高的频率下工作,并且在高频下工作时,电路可以更加节能和节省材料,从而可以大大减少设备的体积和重量。特别是芯片上高度集成的电源系统(PSOC),它可以将传感器设备和电路,信号处理电路,接口电路,电源设备和电路集成在硅芯片上,具有智能功能,可以根据负载要求精确调整输出,并根据过热,过压,过流和其他情况进行自我保护,国际专家将其发展描述为第二次电子革命。
  
  中国占据了全球功率半导体芯片器件市场40%的份额,并且在多个领域的应用继续支持不断增长的需求。总体而言,近年来,由于在工业控制,家用电器,充电设备和其他终端应用中不断追求更高的能效,功率半导体芯片器件的下游产品范围稳步扩大,产量大幅增加且更新迅速。就功率半导体芯片器件技术而言,全球功率半导体芯片器件市场一直保持稳定增长,特别是在中国,国产替代空间较大。
     
 捷捷微电专业从事功率半导体芯片和器件的研发,设计,生产和销售,是中国晶闸管器件的领先制造商,早些年便开发并批量生产单向和双向晶闸管芯片,打破了国外晶闸管的垄断,然后扩大了产品业务,相继建立了4英寸保护器件芯片/二极管器件芯片/厚膜和元件封装/二次封装包装生产线,并于2015年与中国科学院微电子研究所共同建立了“宽带隙电子工程技术研究中心”,目前公司已掌握了传统的晶闸管功率器件市场,并成功开发和销售了晶闸管芯片,现已成为中国第二大晶闸管供应商。
     
 全球功率半导体的主要生产领域集中在欧洲,美国和日本。当地制造商拥有先进的技术和良好的成本管理能力,它们是IGBT和中高压MOSFET的主要制造商,占据了全球功率半导体市场的70%,第二个是中国台湾,台湾制造商正从原始设备制造商发展到设计制造商,与欧美,日本仍有一定差距,目前占据全球市场份额的10%,中国大陆以低端功率半导体为主导,例如二极管,低压MOSFET和晶闸管,目前的实力相对较弱,占据了全球市场份额的10%。尽管功率半导体产业高度集中,但尚未形成完全垄断的竞争格局,全球前五名功率器件制造商的份额为43%,除了英飞凌和安森美半导体,其他制造商之间的差距很小,竞争格局相对分散,与传统IC产品(例如CPU / GPU /内存)的典型寡头垄断模式相比,功率器件对国内制造商的壁垒较低,国内制造商在晶闸管方面已经很有竞争力,其中捷捷微电在国内晶闸管市场占有率约为40%,暂居国内第二,在MOSFET和IGBT领域,捷捷微电属于新锐,产品性能和占有率较低,但公司逐渐开始积极布局MOSFET和IGBT领域以及第三代半导体芯片领域,实力不容小觑。
  
  前三季度,公司实现营业收入5.91亿元,同比增长48.61%。归属于母公司的净利润为1.94亿元,同比增长42.85%。其中,第三季度实现营业收入2.84亿元,同比增长58.74%;归属于母公司所有者的净利润7698.9万元,同比增长53.10%。
  
 A股上市公司半导体芯片黑马股捷捷微电处于中长期上升趋势中,机构阶段性运作趋于稳定,据大数据统计,基本面评分为40(基本面评分大于等于40为基本面良好),获利筹码约为96%,主力筹码约为58%,主力控盘比率约为54%,趋势研判与多空研判可以参考30日均线与90日均线组合。
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