买call卖put 是一种期权组合，可是不明白什么意思。老师说是一种做保护的措施。。。不明白，请高人指点。

1. 买call卖put 是一种期权组合，可是不明白什么意思。老师说是一种做保护的措施。。。不明白，请高人指点。

Call 和 Put都有2个方向，买和卖。
以股票期权为例子。买Call，就是等于买一种权利，这种权利是，未来某日我可以以一个今天就商量好的价格，从你手中买股票。对方就等于在卖Call。
买Put，就是我未来可以以一个固定价格，把股票卖给你。对方就是卖Put。
有一点绕，但是转明白其实不难，不论买Call，还是买Put，都是买到一种权利，只不过Call是买股票，Put是卖股票。卖Call和卖Put，实际上就是卖出这种权利。
那卖Call和卖Put的人为啥要这样做捏，因为买方是要为这种权利“付费”的。
PS：我的回答比较简单，现实中期权还分为欧式期权和美式期权等，我的举例是用欧式期权举例，更多详细的东西如果感兴趣可以评论中讨论
作者：小皓子
链接：https://www.zhihu.com/question/20520548/answer/16012148

2. 专业术语large-scall求问什么意思

large-scale
[英][lɑ:dʒ skeɪl] [美][ˈlɑrdʒˈskel]
adj.大规模的，大范围的; 大比例尺的; 巨型的; 声势浩大;

3. call high是什么意思

原文：call high，译文：呼叫高的。
重点词汇：call
英 ［kɔ：l］
释义：
vi 呼叫；拜访；叫牌
vt 呼叫；称呼；召集
n 电话；呼叫；要求；访问
n （Call）人名；（瑞典、罗）卡尔；（英）考尔
［ 过去式 called 过去分词 called 现在分词 calling 第三人称单数 calls ］
短语：
call option 看涨期权 ； 认购期权 ； 买入期权 ； 买方期权

词语辨析：
call, send for, summon这组词都有“召集，召唤”的意思，其区别是：
call 非正式用词，含义广泛，指用说话或呼叫的形式召唤。
send for 作“召唤”解时，语气较随便，暗示委派一件工作。
summon 正式用词，指官方或正式的召集，召集者具有权力或权威性。

4. 二元期权call和PUT什么意思？我不小心买1500PUT？那钱会怎么样？

你不知道就买啊，我不懂你买的的是什么，不过二元期权，看涨看跌期权，put = 涨  call=跌
如果你买的put,到期的价格比你的买入价位高的话，就可以盈利，如果到期低于你买的价位就亏损。同理，买跌的情况！关键是你买对方向才可以盈利。到期前也可以平仓，卖出  你可以看到自己卖出的收益（盈利或者亏损）

5. 我想了解期货的一些常用术语

Abandon 放弃：确认期权失效
Actuals 现货（LME普遍使用physical）
Arbitrage 市场间套利
Assay 检验分析
Ask 要价，喊价
At-the-Money 相等价值：期权履约价与当前期权期货合约的现价完全相同

Backpricing 有效时间定价：生产者常用LME 结算价作为报价基准, 每天公布的结算价到次日中午有效。又称“公认定价”（Pricing on the Known）
Backwardation 现货升水：现货价高于期货价（又称Back），是为逆向市场、倒价市场
Base Metal 贱金属，基金属：除金、银、铂族以外的金属
Bar Chart 条形图
Basis 基差：同一种商品现货价与期货价之差
Basis Price 基本价格，履约价格：期权交易中买卖双方商定，并按此进行交易的价格。又称敲定价格（Strik Price），通常为当前市场价
Bear 卖空者，看跌者：与Bull正相反
Bear Covering 结束空头部位
Bear Market 空头市场，熊市：价格普遍下跌的市场
Bear Position 空头部位：已卖出期货，期望以后能以较低价买进，利润为现在卖出与以后补进价之差额
Best Orders 最佳买卖订单（Buing/Selling “at Best”）
Bid 买方出价
Bond 债券
Bottom 底价：某时间段内的最低价
Borrowing 借入（Borrowing metal from the market）：买进近期货的同时，卖出远期货
Break 暴跌，暴升，突破：价格出现较大波动
Broker 经纪行，经纪人
Bull 买空者，看涨者：与Bear相反
Bull Market 多头市场，牛市：价格普遍上涨的市场
Bull Position 多头部位：已买进期货，期望以后能以较高价卖出，其利润为现在买进与以后卖出价之差额
Business Day 交易日
Buying Hedge （Long Hedge）买进套期保值
Buy In 补进：平仓、对冲或关闭一个空头部位
Buy on Close 收市买进：在收市时按收市价买进
Buy on Opening 开市买进：在开市时按开市价买进

Call Option 看涨期权，延买期权：允许购买者按一特定的基价购买一种指定期货合约的权力。预期市价看涨时买“看涨期权”，如购买者判断失误，可以放弃这一购买权力，风险损失只是购买期权的保险费
Call Price 接算价
Cancelling Order 撤消指令：撤消前一个指令的指令
Carrying 借入借出：LEM 对借入借出的总称，也表示一种导致借入者将其持有的金属现货存入LEM 注册仓库的借入作业
Carrying Charge 仓储费用：持有现货商品期间所支付的保管费、保险费、损耗、利息等
Cash 现付，现货：LEM 意为按结算价现货交易成交后第二天的现金交付；其他交易所则常指现货交易
Cash＆Carry 贷款借入：期货升水时，远期货溢价常对该期间的仓储、保险、资金成本造成影响。金属过剩时，期货升水趋势扩大，由于交易者买近期货卖远期货所需融资成本低，使银行借贷有吸引力
Cash Commodity 现货商品
Cash Today 次日交割：合约的交割日期为下一个交易日时
CFTC 商品期货交易委员会：（美国的）期货交易由农业部商品交易所办公室负责管理
Clear，Clearance 清算，结算：对期货合约进行的资金结算
Clearing House 结算所
Clearing Member 结算会员：结算所的会员公司，结算会员必须是交易所成员
Clerk 场内经纪助理：经授权可代理场内经纪人之职
Client Contract 委托合同：结算会员与非结算会员、非结算会员与其他交易者之间的合同
Client Option 委托期权：期权买卖的任一方均非结算会员的交易
Close 收市
Closing Range 收市价幅
COMEX （The New York Commodity Exchange） 纽约商品交易所
Commission 佣金
Commitment 承诺（或未结清权益）
Commodities Exchange Center （CEC） 纽约商品交易中心：纽约商品交易所、纽约商业交易所 （NYMEX）、纽约棉花交易所、咖啡糖可可交易所的所在地
Commission House （Futures Commission House 或 Wire House）经纪商行 代办行
Contango 期货升水：金属近期供货充足时, 远期价高于现货价。是为正向市场，顺价市场
Contract 合约
Contract Month 合约月份：期货合约进行实物交割的月份
Coner 囤积居奇
Cost of Carry 置存成本：期货商品交割之前，所发生的利息、仓储和装卸搬运费用
Counterparty 合约对方
Cover 平仓，补进：在市场上通过补进（如原有部位在空头）或回抛（如原有部位是多头）结清空盘部位
Cross（Close hedge）买空卖空：同一个结算会员的套购套售，交叉保值
Current Yied 当期收益：债券利息与当时的债券市价之比

Day Order（G.F.D）当日有效订单：当日未执行则自动失效。如要在当日全部时间（含正式交易、场外交易、场前交易、午餐时间与傍晚），应注明“全部市场时间”（All Market）
Day Trading 当日交易：当天交易中买进和卖出相同部位
Daily Limit 每日价格波动幅度的限制
Dealer 交易代表
Declarartion Date 宣告期（履约期或有效期）：期权购买者必须宣告其权力是否履行的最后日期，否则，期权将失效。LEM 的宣告期是每月的第一个星期三
Default Notice 违约通告
Defaulter 违约者
Deferred Futures 远期：离交割期相对最远的期货合约月份
Delivery 交割：期货合约买、卖双方到期以仓单形式体现的商品实物所有权的转移
Delivery Date or Prompt Date 交割日期
Delivery Month 交割月份（与合约月份相同）
Delivery Notice 交割通知：一方提交通知，表示同意在指定日期交割以结束其未平仓的空头期货部位
Delivery Point 交割地点
Deposit 初始保证金（见Initial Margin）
Differentials 差价（与Basis同义）
Discretionary Account 委托帐户
Double Option 双向期权：期权拥有者同时拥有按基本价卖出或买进权利的期权

Equity 资金净值：按当时市价清算后，期货交易帐户剩余的资金净值
Evening Up 对冲：通过买或卖对冲掉现有的市场部位
Event of Default 违约事件
Exchange Contract 交易所合约：交易双方都是结算会员的合约
Exchange Option 交易所期权：期权买卖方都是结算会员的期权交易
Exercise 执行，履约：期权有效期内，期权购买者宣布将实行其权力按履约价买进或卖出期货合约
Expiration Date 到期日：期权买方可能执行期权权利的日期或最后一日
Exchanger 交易所

Fill 执行价
Fill-or-Kill Order 成交或取消指令：一般指出价三次后未成交则立即取消
First Notice Day 第一通知日：同意以现货商品交割履行期货合约，发出通知的第一天
Floor Broker 场内经纪人
Floor Trader （又叫Local）场内交易人：通常只为自己的账户（或由其控制的）进行交易的人
Force Majeure 不可抗力：LME 的合约中没有此条款，遇不可抗力时，LME缓冲
Forward 远期货，期货
FSA 英国金融管理法案：1986年通过，随时修正
Fundamental Analysis 基本分析法：用商品供需理论与信息进行价格分析与预测
Futures 期货
Futures Contract 期货合约：经批准在交易所交易大厅内签定的，商品质量、交割地、交割期等均已标准化的交易契约
Futures Commition Merchant 期货代理商

G.O.B.（Good Ordinary Brard）优质级：LME 用，现改用“高级”（High Grade）代替
Good Till Cancelled Order（G.T.C.）除非客户撤消，否则一直有效的订单
Granter 转让者：期权的卖方

Hedge，Hedging 套期保值：通过在期货市场取得一个与现货交易相反部位期货合约的方法，来回避因价格波动对现货买、卖造成的损失，起到经济保险的作用
Hedger 套期保值者
Horizontal Spread 水平套期图利：在买进看涨或看跌期权的同时，按相同的履约价但不同的到期日，卖出同一商品种类的期权

Initial Margin 初始保证金：取得一个期货部位所交纳的初始费用。通常为合约价值的5~10％
Inverted Market 倒转市场：近期月份的价格高于远期月份价格的期货市场
In Warehouse 交割仓库：LME合约中的出售地点
Intercommodity Spread 跨商品套期图利：买进（或卖出）某种商品的期货合约，同时又卖出（或买进）相同交割月份的与买进（或卖出）商品相关的另一种商品的期货合约，日后分别进行对冲，以期获利
Interdelivery Spread 跨月套期图利：买进（或卖出）某种商品某月的期货合约，同时又卖出（或买进）同种商品但不同月份的期货合约，日后分别进行对冲，以期获利
Intermarket Spread 跨市套期图利：在某一个交易所买进（或卖出）某种商品的期货合约，同时又在另一个交易所卖出（或买进）相同商品相同月份的期货合约，日后分别进行对冲，以期获利
International Commodities Clearing House（I.C.C.H.）国际商品结算所：LME委托的结算所
Inter-Market 跨交易所：LME上下午间的闭市之间，会员们用电话进行办公室间的交易
In-the-Money 有利价值，内在价值：按当时市价如执行期权可以实现的增加价值。看跌期权，履约价高于当前公布价；看涨期权，履约价低于当前公布的结
算价
In-the-Money Option 实值期权：具有有利价值（内在价值）的期权
Intrinsic Value 内含价值：基本同“有利价值”。实值期权所含内在价值的金额，是权利金的构成成分
Inverted Market 逆向市场，倒挂市场：同一商品的现货或近期期货价格高于远期期货价格的市况

Kerb Trading 场外交易：每场正式交易结束后，有15至25分钟，所有的金属同时在交易圈进行交易

Last Trading Day 最后交易日：期货合约交割月份的最后一个交易日。最后交易日后尚未清算的期货合约，须通过相关现货商品或现金结算方式平仓
Late Night Trading （Lates）晚场交易：自下午场场外交易结束到相关美国市场闭市，LME 非正式交易时间
Lending 借出：通过卖出近期货同时补进远期货来扩展多头部位
Limit 停板限额
Limit Up 涨停板
Limit Down 跌停板
Limit Order 限价指令
Liquid 流动性：期货买、卖与对冲交易的活跃程度与成交量的大小。交易量大而又不引起价格剧烈波动，即是流动性大
Liquid Market 流动性市场：买卖均能较易实现的市场
Liquidate 平仓，对冲：通过买进（或卖出）相同交割月份的同样商品期货合约来了结先前已卖出（或买进）的期货合约，或到期收、交现货商品
LME 伦敦金属交易所
Long 多头，买空：“做多头”即为通过买进期货合约开始一个交易；或是买进多于卖出
Long Position 多头头寸，多头部位：未结算的买进期货部位
Lot 批：“一批”在LME常叫“一张仓单”、“一张合约”

Major Currency 做价货币
Margin 保证金
Margin Call 追加保证金要求，追加保证金通知
Mark to the Market 空盘评估：以当前市场价（当日结算价）为基础对尚未结算的空盘部位评估，计算其账面盈亏，以确定是否要追加保证金
Market Order 市价订单：按市场当时最优价或市价立即购买或出售一定数量期货合约的指令
Market if Touched（M.I.T.）触价成市价订单：价格达到高于（低于）当前市价的一定水平即卖出（买进）的指令
Matching Period 对应结算时间段
Matching System 对应结算系统
Maximum Price Fluctuation 最大价格波幅：在一场交易中合约价格可以上下波动的最大值
Merchant 贸易商
Minimum Price Fluctuation 最小价格波幅

Nominal Price 名义价格：对一个期货月份日期的估计价，当该日期有行无市时指定该价为收盘价。当现货交易处于类似情况时，也用该价作为当前价指标
Notice Day 通知日：易所规定的、对本月到期要准备交割期货合约的持有者发出交割书面通知的日期

Offer 卖方出价
Official Prices 正式价格：由LME报价委员会（Quotations Commitee）提出，每交易日13:10公布现货、三月和十五月期货的正式价
Omnibus Account 综合账户：在国外，一期货经纪公司与另外的经纪公司共同使用的账户，交易以原经纪人的名义混合使用
One Cancels Other（O.C.O.）非此即彼订单：由两个订单结合的交易指令，其中含一附加指令，当一个订单执行后即取消另一个订单
Open Contracts 未平仓合约：已买卖期货合约但未进行对冲处理或实物交割
Open Interest（op.int）空盘量，未平仓量，未结清权益：期货市场上交易的某种商品尚未结清（对冲或交割）的全部期货合约数量
Open Order 开口定单（同Good Till Canaelled Order）
Open Outcry 公开喊价
Open Position 空盘部位：尚未结清的期货合约市场部位
Opening, The 开市
Opening Price 开市价，开盘价
Opening Range 开市价幅：开市后第一个交易完成时的买卖价波动范围
Option 期权，期货合约选择权：赋予购买者在协议规定的有效期内按协定价（基本价或敲定价、履约价）购买或卖出一定量商品的选择权力
Options Committee 期权委员会
Out-of-the-Money 无利价值：当一期权当前没有内含价值，例如当看涨期权的履约价高于当前公布的结算价或当看跌期权的履约价低于当前结算价时，称无利价
Out-of-the-money Option 虚值期权：不具有内涵价值的期权，相对应的是实值期权

P&S（Purchase and Sale Statment）交易清单：经纪行为客户对冲掉原建立的市场部位后，提交客户的分类账目净盈亏额变化清单
Physical 现货
Position 交易部位，头寸：对市场的承诺，即未进行对冲处理的买或卖期货合约数量。对于买进者，称处于多头部位（Long）；对于卖出者，称处于空头部位（Short）
Position Limit 头寸限制：交易所限定的交易者可以持有某种期货合约的最大数量
Pre-Market 场前交易：LME正式交易前经纪行之间的交易，场前交易可以是非常活跃和具有影响力的
Premium （1）权利金：期权买主向卖主即时支付不再退回的费用，此为期权购买者可能的最大损失；（2）溢价，升水：期货价高过现货价的差额；（3）加价：对高于期货合约交割标准的商品应支付的额外费用
Price（及物动词）定价：通常按正式结算价确定有关金属的价格
Pricing-In 按预定收盘价买进
Pricing-Out 按预定收盘价卖出
Primary Market 初级市场：主要的现货商品初级市场
Principal 委托人，本人货主：能够并必须履行合约上所有条件的个人或机构
Principals’ Market 货主间交易：期货市场上，交易成员以货主身份在交易圈内和他们的客户一起完成交易
Profit Taking 获利回吐
Prompt 即付：在两天内即交割
Prompt Date 交割日期
Put Option 看跌期权，延卖期权

Quatations Committee 报价委员会

Rally 回升
Range 波幅
Reaction 反弹：价格在较长时间下跌后的回升
Recovery 复苏
Registered Representative 登记代表：应本人要求，期货经纪行雇用的经纪人
Ring 节：LME对每一种金属的五分钟交易时间
Ring Committee 场内交易委员会
Ring Dealing Broker 交易会员：期货交易所全权会员组织成员
Rings（Pits）交易场，交易池
Round-Turn 交易回合：通过对冲或实物交割结束在市场上的多头或空头部位的完全交易过程

Scalp 小投机：为微小利润而交易，通常在同一天内频繁买卖对冲
Security Deposit 保证金
Session 场：LME每天分上下场，每场分两轮，每轮中每种金属交易五分钟。每场后有15至25分钟的场外交易
Settlement Business Day 结算营业日：指在纽约可用美元进行国际结算处理的商业银行营业的交易日
Settlement Price 结算价格：由收市价幅决定的价格，用于计算期货市场账户的收益和亏损、追加保证金和交割的发票价格
Short 空头：一个未结算的卖出期货部位。“做空头”即通过卖出期货合约开始一个交易。与之相对应的词是Long
Short Hedge 卖出套期保值
Short Selling 卖空：通过卖出期货合约确立一个市场部位
Short Squeeze 轧空头，逼空：由于市场供应不足迫使价格上升的情形
Speculate 投机：甘愿承担价格波动风险以谋取风险利润的炒买炒卖行为
Speculator 投机者
Spot 现货
Spot Month 现货月：对当前期货报价的最早可以交割的月份
Spread 价差：两个相关市场之间或相关商品之间的价格差异
Spreading 套期图利：同时买进与卖出相关期货合约以获取价差利润的各种套利方式
Squeeze 价格挤压：迫使某特定交割日期的价格高于其它日期的压力
Stockist 存有货物准备出售的商人
Stop-Loss Order 止损指令：一种当市场价格达到某一特定水平时买进或卖出的指令
Straddle 套期图利
Strike Price （Exercise Price）敲定格（履约价）：期权合约中双方协定的相关期货商品的价格
Switching（1）换库：LME，一个仓库的金属换成另一个仓库的；（2）转月：由一个期货合约转为另一个期货合约

Taker 购买者
Technical Analysis 技术分析法：利用期货商品价格、交易量、未平仓量等的历史数据，采用各种指标和分析方法来分析和预测未来价格趋势的价格分析方法
Tender 偿付：期货合约的实物商品交割
Tick 最小价位：期货交易中允许的最小价格变动量
Time Value 时间价值：反映期权有效时间的权利金数量
Trade House 贸易行：进行现货交易的公司
Trend 趋势
Turnover 交易量

Underlying Futures Contract 期权期货合约
Unofficial Price 非正式价格：LME下午场交易结束时报出的各种金属的收盘价

Value 价值：在当前所有买方和卖方都满意的价格上的足够成交量
Variation Margin 价格变动保证金：根据每天的评估决定并发出用以因价格变动而补偿损失的追加要求
Volatility 易变性（年度潜在易变性）：反映期权期货合约价格变动程度的指标。由相等价值、保险费、到失效期的剩余时间、期权期货合约价格和当前利率等参数组成的公式计算
Volume 交易量

Warrants 仓单：储存在交易所所指定的（注册）仓库签发的可用于期货合约商品交割的商品所有权证明书，系不记名票证

6. 贸易术语都有哪些？是什么意思？

首先，贸易术语分为四组，，详情见下
规定结构：1990年，为了便于理解，将所有的术语分为4个基本不同的类型。
第一组为“E”组，指卖方仅在自己的地点为买方备妥货物（发货）。
EXW(EX works)：工厂交货（指定地点）。是指卖方将货物从工厂（或仓库）交付给买方，除非另有规定，卖方不负责将货物装上买方安排的车或船上，也不办理出口报关手续。买方负担自卖方工厂交付后至最终目的地的一切费用和风险。
第二组“F”组(FCA、FAS和FOB)，指卖方需将货物交至买方指定的承运人 （主要运费未付）。
FCA(Free Carrier)：货交承运人（指定地点）。此术语是指卖方必须在合同规定的交货期内在指定地点将货物交给买方指定的承运人监管，并负担货物交由承运人监管前的一切费用和货物灭失或损坏的风险。此外，卖方还应办理出口所需的一切海关手续。
FAS(Free Alongside Ship)：船边交货（指定装运港），是指卖方将货物运至指定装运港的船边或驳船内交货，并在需要办理海关手续时，办理货物出口所需的一切海关手续，买方承担自装运港船边（或驳船）起的一切费用和风险。
FOB(Free On Board)：船上交货（指定装运港），该术语规定卖方必须在合同规定的装运期内在指定的装运港将货物交至买方指定的船上，并负担货物越过船舷以前为止的一切费用和货物灭失或损坏的风险。
第三组“C”组(CFR、CIF、CPT和CIP)，指卖方须订立运输合同，但对货物灭失或损坏的风险以及装船和启运后发生意外所产生的额外费用，卖方不承担责任（主要运费已付）。
CFR(Cost and Freight)：成本加运费（指定目的港），是指卖方必须在合同规定的装运期内，在装运港将货物交至运往指定目的港的船上，负担货物越过船舷以前为止的一切费用和货物灭失或损坏的风险，并负责租船订舱，支付至目的港的正常运费。
CIF(Cost、 Insurance and Freight)：成本、保险费加运费（指定目的港），是指卖方必须在合同规定的装运期内在装运港将货物交至运往指定目的港的船上，负担货物越过船舷以前为止的一切费用和货物灭失或损坏的风险并办理货运保险，支付保险费，以及负责租船订舱，支付从装运港到目的港的正常运费。
CPT(Carriage Paid to)：运费付至（指定目的地），是指卖方支付货物运至指定目的地的运费，在货物被交由承运人保管时，货物灭失或损坏的风险，以及由于在货物交给承运人后发生的事件而引起的额外费用，即从卖方转移至买方。
CIP(Carriage and Insurance Paid to)：运费、保险费付至（指定目的地），是指卖方支付货物运至目的地的运费，并对货物在运输途中灭失或损坏的买方风险取得货物保险，订立保险合同，支付保险费用，在货物被交由承运人保管时，货物灭失或损坏的风险，以及由于在货物交给承运人后发生的事件而引起的额外费用，即从卖方转移至买方。
第四组“D”组(DAF、DES、DEQ、DDU和DDP)，指卖方须承担把货物交至目的地国所需的全部费用和风险（货到）。
DAF(Delivered at Frontier)：边境交货（指定地点），是指卖方将货物运至买方指定的边境地点，将仍处于交货的运输工具上尚未卸下的货物交付买方，并办妥货物出口清关手续，承担将货物运抵边境上的指定地点所需的一切费用和风险，此地点为毗邻边境的海关前，包括出口国在内的任何国家边境（含过境国）。进口清关手续则由买方办理。
DES(Delivered EX Ship)：目的港船上交货（指定目的港），是指卖方将货物运至买方指定目的港的船上，并交给买方，但不办理进口清关手续，卖方负担将货物运抵指定卸货港为止的一切费用和风险，买方负担货物从船上开始卸货期的一切费用和风险。
DEQ(Delivered EX Quay)：目的港码头交货（指定目的港），是指将货物交付给买方，但不办理货物进口清关手续，卖方负担将货物运抵卸货港并卸至码头为止的一切费用与风险。买方则负担随后的一切费用和风险。
DDU(Delivered Duty Unpaid)：未完税交货（指定目的地），是指卖方将货物运至进口国指定的目的地交付给买方，不办理进口手续，也不从交货的运输工具上将货物卸下，即完成交货。卖方应该承担货物运至指定目的地为止的一切费用与风险，不包括在需要办理海关手续时在目的地进口应缴纳的任何“税费”（包括办理海关手续的责任和风险，以及交纳手续费、关税、税款和其他费用）。买方必须承担此项“税费”和因其未能及时办理货物进口清关手续而引起的费用和风险。
DDP(Delivered Duty Paid)：进口国完税后交货（指定目的地），是指卖方将货物运至进口国指定地点，将在交货运输工具上尚未卸下的货物交付给买方，卖方负责办理进口报关手续，交付在需要办理海关手续时在目的地应缴纳的任何进口“税费”。卖方负担将货物交付给买方前的一切费用和风险。如卖方无法直接或间接的取得进口许可证时不宜采用该术语。DDP是卖方责任最大的贸易术语。

拓展内容
国际商会最新修订的《国际贸易术语解释通则》（简称《通则》）于2011年元旦实行。鉴于此前各版本是广泛应用的贸易工具，新版《通则》值得贸易各方重视。

7. put yourself into others' shoes的中文意思是什么

put yourself into others' shoes的英文：设身处地为别人着想
其他短语表达：
1、put off 推迟；扔掉；阻止
2、put into operation 使生效；使运转，使开动
3、put into use 使用，应用；投入使用
4、put into production 把…投入生产
5、put into practice 实行，实施；落实
put 读法  英 [pʊt]   美 [pʊt]  
v.放;安置;猛推;用力插入;将…送往;使…前往

扩展资料词语用法：
1、put的基本含义是“放,搁”,指将某物安放在一个固定的地点,使其形成某种状态。引申还可作“提出,提交”“估算,估价,评价”“使从事活动,使致力于”“推,送”“将…看作,将…列为”“(航海)前进,继续行程”解。
2、put主要用作及物动词,后接名词或代词作宾语。也可接双宾语,其间接宾语可以转化为介词to/for的宾语。有时还可接以形容词、副词或介词短语充当补足语的复合宾语。
词义辨析：
lay，place，put，set这些动词均有“放”之意。
1、lay指小心地把人或物平放或横放，侧重动作安稳。
2、place较正式用词，指把某物放在一个正确的位置上，侧重动作的正确。
3、put普通用词，含义较广泛。指把人或物置于某处，并将其留在该处。
4、set普通用词，指为了某种目的而将人或物放在一定位置上。指物时多指立着放。

8. 谁知道计算机方面的英文术语是哪些英文缩写？最好有中文注释

3GIO（Third Generation InputOutput，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic InputOutput System，基本输入输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IA（Instantly Available，即时可用）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）
IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（InputOutput Controller Hub，输入输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCC（Multilayer Ceramic Capacitor，积层陶瓷电容）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media IO，媒体输入输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）
MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded IO link，多线程IO链路）
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）
NGIO（Next Generation InputOutput，新一代输入输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
ATL ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
BASICBeginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
COM Component Object Model（组件对象模式）
DNA Distributed Internet Application（分布式因特网应用程序）
HLL（high level language，高级语言）
HLLCA（High-Level Language Computing Architecture，高级语言计算架构）
MFC Microsoft Foundation Classes（微软基础类库）
NVSDK（nVidia Software Development Kit，nvidia软件开发工具包）
SDK（Software Development Kit，软件开发工具包）
STL（Standard Template Library，标准模版库）
AES（Attachment Execution Service，附件执行服务）
ASF（Advanced Streaming Format，高级数据流格式）
ASP（Active Server Pages，活动服务页）
BRC（Beta Release Candidate，测试发布候选版0）
CE（Consumer Electronics，消费电子）
COA（Certificate of Authenticity，真品证明书）
DCOM（Distributing Component Object Model，分布式组成物体模块）
DCE（Desktop Composition Engine，桌面组成引擎）
DEP（data execution prevention，数据执行预防）
DHCP（Dynamic Host Configuration Protocol，动态主机分配协议）
DID（Device ID，设备ID）
dll（dynamic link library，动态链接库）
DMF Distribution Media Format
DMT（Discreet Monitor Timing，智能型显示器调速）
DOM（Document Object Model，文档目标模型）
DUN（Dial-Up Networking，拨号网络）
E-WDM（Enhanced Windows Driver Model，增强型视窗驱动程序模块）
EULA（End-User License Agreement，最终用户释放协议）
EPM（enterprise project manage）
ERD（Emergency Repair Disk，应急修理磁盘）
GDI（Graphics Device Interface，图形设备接口）
GUI（Graphics User Interface，图形用户界面）
GPF（General protect fault，一般保护性错误）
GTF（General Timing Formula，普通调速方程式）
HCL（Hardware Compatibility List，硬件兼容性列表）
HCRP（Hardcopy Cable Replacement Profile，硬复制电缆复位协议子集）
HE（Home Edition，家庭版）
HTA HyperText Application，超文本应用程序
IAS（Internet Authentication Service，因特网证明服务）
ICF（Internet Connection Firewall，因特网连接防火墙）
IIS（Internet Information Server，因特网信息服务器）
INF File（Information File，信息文件）
INI File（Initialization File，初始化文件）
IOMON（Intel WDM IO Subsystem Performance Monitor，英特尔WDM输入输出子系统性能监视）
LOB（Large Object，大型对象）
MBSA（Microsoft Baseline Security Analyzer，微软基准安全分析器）
ME（Millennium Edition，千年版）
MMC（Microsoft Management Console，微软管理控制台）
MMC（MultiMedia Controler，多媒体控制器）
MTP（Microsoft Multimedia Transport Protocol，微软多媒体传输器协议）
MUI（Multilingual User Interface，多语言用户接口）
NDIS Network Driver Interface Specification，网络驱动程序接口规范
NT（New Technology，新技术）
OLE（Object Linking and Embedding，对象链接和嵌入）
OPP（Object Push Profile，物体推拉传输协议）
PAN（Personal Area Networking，个人区域网络）
Qos（Quality of Service，服务质量）
RC（Release Candidate，候补释放版）
RDP（Remote Desktop Protocol，远程桌面协议）
RMS（Rights Management Services，版权管理服务）
RPC（remote procedure calls，远程程序呼叫）
RRVP Resource ReserVation Protocol（资源保留协议）
RsoP（Resultant Set of Policy，方针结果规定）
RTM（release to manufacture，厂商版，公开发行批量生产）
RTOS（Real Time Operating Systems，实时操作系统）
SBFS Simple Boot Flag Specification，简单引导标记规范
SDP（Service Discovery Protocol，服务发现协议）
SHS（Shell Scrap Object，外壳剪贴对象）
SID（Subsystem ID，子系统ID）
SIP（Session Initiation Protocol，会议起始协议）
SMS（Systems Management Server，系统管理服务器）
SP（Service Pack，服务工具包）
SVID（Subsystem Vendor ID，子系统销售者ID）
VBA（Visual Basic for Applications，应用程序可视化Basic）
VEFAT Virtual File Allocation Table（虚拟文件分配表）
VSDS（Visual Studio development System ，虚拟工作室发展系统）
VxD（Virtual device drivers，虚拟设备驱动程序）
VID（Vendor ID，销售者ID）
VLK（Volume License，大量授权企业版）
WebDAV（Web-based Distributed Authoring and Versioning，基于网页的分布式创造和翻译）
WDM（Windows Driver Model，视窗驱动程序模块）
WGF（Windows Graphic Foundation，视窗图形基础）
Winsock Windows Socket，视窗套接口
WFP（Windows File Protection，视窗文件保护）
WHQL Windows Hardware Quality Labs，Windows硬件质量实验室
WHS Windows Scripting Host，视窗脚本程序
WMA（Windows Media Audio，视窗媒体音频）
WMP（Windows Media Player，视窗媒体播放器）
WMS（Windows Media Services，视窗媒体服务）
ZAM Zero Administration for Windows，零管理视窗系统
CSS（Cascading Style Sheets，层叠格式表）
DCD Document Content Description for XML XML文件内容描述
DTD Document Type Definition，文件类型定义
DTXS（Decryption Transform for XML Signature，XML签名解密转换）
HTML（HyperText Markup Language，超文本标记语言）
JVM（Java Virtual Machine, Java虚拟机）
OJI Open Java VM Interface，开放JAVA虚拟机接口
SDML（Small Device Markup Language，小型设备标示语言）
SGML Standard Generalized Markup Language，标准通用标记语言
SMIL Synchronous Multimedia Integrate Language（同步多媒体集成语言）
VRML：Virtual Reality Makeup Language，虚拟现实结构化语言
VXML（Voice eXtensible Markup Language，语音扩展标记语言）
XML Extensible Markup Language（可扩展标记语言）
XMLESP（XML Encryption Syntax and Processing，XML加密语法和处理）
XSL（Extensible Style Sheet Language，可扩展设计语言）
XSLT（Extensible Stylesheet Language Transformation，可扩展式表语言转换）
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
APM（Automated Precision Manufacturing，自动化精确生产）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（dual-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）
FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）
FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）
PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）
SIMM（Single Inline Memory Module，单边直线内存模块）
SLM（Spatial Light Modulator，空间光线调节器）
SM（Smart Media，智能存储卡）
SMRAM（System Management RAM，系统管理内存）
SODIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）
SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）
SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器）
SRAM（single-transistor DRAM，单晶体管DRAM）
SSFDC（Solid State Floppy Disk Card，固态软盘卡，通常指Smart Media）
SSTL（Stub Series Terminated Logic，残余连续终结逻辑电路）
TCP（Tape Carrier Packaging，带载封装）
TCSR（temperature compensated self refresh，温度补偿自刷新）
TD（Trace driven，追踪驱动）
TOM（Top of main memory，主内存顶端）
TSOPs（thin small outline packages，小型薄型封装）
UMA（Upper Memory Area，上部内存区）
ULVS（ultra low voltage signal，超低电压信号）
USWV（Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入）
VCRAM（Virtual Channel Memory，虚拟通道内存）
VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟通道内存结构）
VCSDRAM（Virtual Channel SDRAM，虚拟通道内存）
VM（Virtual Memory，虚拟存储器）
VR（Virtual Register，虚拟寄存器）
WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。
WL（Write Latency，写反应时间）
WORM（write-onceread many，写一次读多次介质）
XDR（eXtreme Data Rate，极速数据率）
XMS（Extended Memory，扩展内存）